半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

位置：主頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 其他類別產(chǎn)品和附件 > 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

杰銳思元器件六面外觀檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品概述：設(shè)備優(yōu)勢(shì) 1. UPH＞9000 2. 檢測(cè)精度＜3um 3. CT＜30ms 4. 過殺率＜0.5% 5. 漏檢率0 6. 一鍵換型（替代人工）應(yīng)用兼容尺寸：18mm*18mm*6mm—4.2mm*4.2mm*0.9mm 可檢測(cè)缺陷：裂紋、碎片、孔洞、異物、粘粉、壓傷...
查看詳情>>
杰銳思 Test Pack測(cè)試機(jī)

產(chǎn)品概述：設(shè)備優(yōu)勢(shì)：1、UPH＞5000；2、AI六面視像檢測(cè)；3、自主研發(fā)振動(dòng)送料皮帶送料系統(tǒng)；4、編帶輸出器件。應(yīng)用：電感類1212,1616,2020,2525等系列器件...
查看詳情>>
杰銳思 DB/WB工藝檢測(cè)設(shè)備V1000

產(chǎn)品概述：設(shè)備優(yōu)勢(shì)：1、像元精度0.2 pixel；2、支持GRR報(bào)告；3、MTBA＞1hour；4、支持缺陷分組提取；5、可查詢歸類各Lot信息；6、兼容性高，支持多種芯片類別。應(yīng)用：固晶打金線工藝失效檢測(cè)（WBDB)...
查看詳情>>
杰銳思平移式三溫測(cè)試分選機(jī)

產(chǎn)品概述：設(shè)備優(yōu)勢(shì)：1、UPH≥13500；2、支持最大16工位測(cè)試；3、Jam rate＜100ppm；4、具備常溫、常高溫、ATC節(jié)溫控制選配功能。應(yīng)用： TSOP/QFN/QFP/PLCC/LGA/BGA/CSP等封裝形式的產(chǎn)品自動(dòng)測(cè)試分選...
查看詳情>>
杰銳思半導(dǎo)體轉(zhuǎn)塔式編帶測(cè)試分選機(jī)TR2023

產(chǎn)品概述：設(shè)備優(yōu)勢(shì)：1、UPH＞50000；2、MTBA＞2H；3、凸輪伺服馬達(dá)＋Etel測(cè)試馬達(dá)；4、自主研發(fā)振動(dòng)系統(tǒng)送料，同時(shí)可支持料管、Tray等定制化方案；5、支持最多可達(dá)八個(gè)平行式測(cè)試站；6、測(cè)試工位＜10%的...
查看詳情>>
杰銳思半導(dǎo)體轉(zhuǎn)塔式編帶測(cè)試分選機(jī)TH2020

產(chǎn)品概述：設(shè)備優(yōu)勢(shì)：1、UPH＞50000；2、MTBA＞2H；3、吸嘴下壓Etel直線電機(jī)；4、自主研發(fā)振動(dòng)系統(tǒng)送料，同時(shí)可支持料管、Tray等定制化方案；5、支持芯片六面視覺檢測(cè)和封帶后視覺檢查；6、配置Auto-recei...
查看詳情>>
杰銳思轉(zhuǎn)塔式編帶測(cè)試分選一體機(jī)TS2020

產(chǎn)品概述：設(shè)備優(yōu)勢(shì)：1.UPH＞40000；2.MTBA＞2H；3.凸輪伺服馬達(dá)，動(dòng)態(tài)下壓力控。配置Auto-receipt功能，配置lot記憶功能，SMV，SECS,GEM功能；4.自主研發(fā)振動(dòng)系統(tǒng)送料，同時(shí)可支持料管、Tray等定制化方案，可匹...
查看詳情>>